前言
按照半導體的制造技術，可以分為集成電路、分立器件、光電子、傳感器等。集成電路市場占半導體產業的比例超80%，因此，在大多數場合，半導體主要指代集成電路。集成電路工藝制程包括設計、制造和封裝測試，制造和封裝測試環節工藝復雜，工序繁多，14nm制程生產線包含的工序多達1700道，所需要的設備種類多樣。
隨著智能手機時代的到來，孕育了新一波的半導體產業機會，半導體產業有望從美、韓、臺向大陸的轉移。智能手機為大陸帶來了旺盛的集成電路需求，但因本土產能不足，國內集成電路長期依賴進口，2016年貿易逆差達到1660.05億美元。集成電路是互聯網、大數據、人工智能的核心和原動力，是建設制造強國、網絡強國的關鍵與基礎。當前，全球基礎電路產業正處于加速變革和調整的新階段，近年來，在市場需求以及相關政策支持下，我國集成電路產業也快速發展。2016年大陸半導體設備銷售額為64.5億美元，SEMI預計2018年市場規模將達到110億美元。
總體來看，我國發展集成電路產業有技術、有條件、有動力，更有挑戰。2016年，我國集成電路設計、制造首次突破了1000億元，產業政策、投融資環境日趨完善。
一、半導體概述
（一）半導體簡介
半導體（semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。
（二）半導體特點
半導體五大特性∶摻雜性，熱敏性，光敏性，負電阻率溫度特性，整流特性。
★在形成晶體結構的半導體中，人為地摻入特定的雜質元素，導電性能具有可控性。
★在光照和熱輻射條件下，其導電性有明顯的變化。
（三）半導體分類
半導體材料很多，按化學成分可分為：
半導體的分類，按照其制造技術可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類。一般來說這些還會被分成小類，有按照應用領域、設計方法等進行分類，也有按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其規模進行分類的方法，還有按照其所處理的信號，可以分成模擬、數字、模擬數字混成及功能進行分類的方法。
半導體產業分類
集成電路分類
（四）半導體的應用
制備不同的半導體器件對半導體材料有不同的形態要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導體材料的不同形態要求對應不同的加工工藝。常用的半導體材料制備工藝有提純、單晶的制備和薄膜外延生長。
半導體材料所有的半導體材料都需要對原料進行提純，要求的純度在6個“9”以上，最高達11個“9”以上。提純的方法分兩大類：
二、半導體產業市場
（一）世界半導體市場總體分析
全球半導體廠2016年產值達到3396.84億美元，CR25為759%。據 Gartner數據，2016年全球半導體產值達3397億美元，同比增長15%，排名前三的分別是英特爾(53996億美元)、三星電子(40143億美元)和高通(153.51億美元)。2016年全球半導體出貨量預計突破4000億美元。國內半導體企業受益全球產能轉移和中國躋身全球最大半導體消費市場，前景非常廣闊。
隨著全球經濟的逐步復蘇，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，半導體銷售市場規模穩定增長，預計2017年全球集成電路市場規模增長至3465億美元。
全球半導體銷售額
分區域來看，亞太地區主導地位日益顯著，占全球市場的比例有望保持在60%。全球半導體市場主要分布于美洲、歐洲、日本和亞太地區，且市場格局相對清晰。亞太地區為第一大市場，占據全球50%以上的市場份額，其次為美洲市場，約占全球市場的20%，再者為歐洲和日本市場，兩者體量相當，均約占全球市場的10～12%。
中國半導體產業產值從2015年開始呈現爆發性成長，近五年CAGR為15.79%。這一次由中國政府大力主導推動整體產業發展，其原因正是在于目前中國在核心處理器及存儲器等IC產品，基本上皆仰賴進口，相關IC產品進口額已連續4年超過2，000億美元，提升國產化率成為重要課題。
亞太地區半導體銷售額
（二）中國半導體市場總體分析
中國半導體及集成電路銷售規模高速增長，中國半導體市場供不應求，進口依賴問題依然嚴峻。根據統計和預測，2010-2015年，我國半導體產品需求持續增加，CAGR達為6.7%，高于全球平均水平，但自供率卻一直不足10%。2016年，我國半導體行業需求規模為1940 億美元，自供率首次超過10%。數據顯示，中國每年消費的半導體價值占全球出貨總量的近1/3，但中國半導體產值僅占全球的6%-7%。許多進口芯片被裝配于個人計算機、智能手機以及其他設備，隨后出口至海外。但中國芯片商生產的半導體數量與中國本身消費的半導體數量之間，仍存在巨大缺口。根據海關統計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%。而同期中國的原油進口僅為6078億元人民幣。中國在半導體芯片進口上的花費已經接近原油的兩倍。
三、中國半導體產業現狀
（一）高歌猛進：中國集成電路產業發展狀況
2016年中國集成電路產業繼續高速增長的勢頭，從半導體行業協會的2017年最新統計，2016年中國集成電路產業銷售額高達4335.5億元，比2015年增長20.1%。
中國集成電路銷售額
從各大產業鏈上看，2016年中國集成電路產業各環節再次實現快速增長，各個環節銷售額第一次均超過1000億元。產業結構上，芯片設計業與芯片制造業所占比重呈逐漸上升的趨勢。
集成電路各產業銷售額
芯片制造業繼續保持高速增長態勢，增速位列三業最高。設計業總規模第一次超過封裝測試業，位列第一。據中半協數據，2015～2016年，中國集成電路芯片設計業年增長率24.1%，封裝測試業年增長率13.03%，芯片制造業年增長率25.1%。
芯片設計業繼續高速增長。2016年全行業銷售收入為1644.3億元，比2015年的1325.0億元增長24.1%，中國集成電路設計業的全球銷售達到247.3億美元(按1:6.65美元匯率折算)，占全球集成電路設計業的比重提升至27.82%。(ICInsights:2016年全球 Fabless公司銷售889億美元)。1999年到2016年，中國集成電路設計的復合年均增長率(CAGR)為44.91%，可謂蓬勃發展。
中國大陸集成電路封測業保持平穩增長，2008～2016年8年間的年均復合增長率為12.31(據2017中半協數據)。未來幾年，封測業的增長勢頭也將繼續保持，但總體規模被芯片設計業超越。目前中國半導體產業的封裝測試部領域與國際水準最為接近。
（二）長期矛盾:需求持續旺盛 供給長期不足
中國電子產業占全球的比重持續增加。作為制造大國，中國電子工業生產量，相對全球電子工業產量的占比，持續增長。以手機制造為例，從2009年的47%倍增至2014年的84%(數據來源:IBS，2015年6月)，從全球市場分布格局來看，亞太地區是全球電子工業產品最大的消費市場。2015年，全球電子工業產品銷售總額為3352億美元，亞太地區的全球市場份額為60%，其中，中國占比25.4%，那就是大約835億美元的巨大市場。
在巨大的中國本土市場中，進一步的結構分析表明：2013年本土集成電路市場中，全部芯片價值最大的產品分類是個人電腦，為259.2億美元；其次為移動電話，全部芯片價值150億美元；第三位為閃存，全部芯片價值為80億美元。
中國芯片和原油進口金額
但是從整體上看，中國集成電路產品全球占比很小。按照國際通行的準則，僅設計業的產值可以計入產品的銷售。因此，2016年中國集成電路產品銷售規模的全球占比僅為7.3%。
中國集成電路的進口持續維持高位。2016年，集成電路進口額達到2270.7億美元，比上年下降了1.2%，但是也連續四年超過了2000億美元，是價值最高的進口商品。同期出口集成電路613.8億美元，下降11.1%，貿易逆差高達1657億美元。預計未來幾年，集成電路進口額仍將維持高位。
從進口集成電路產品的類別來看，微處理器/控制器進口額位列榜首，2014年價值高達1052.2億美元，占比48.33%；接著是半導體存儲器，2014年價值達542.8億美元，占比24.93%，之后是放大器，占比4.13%。
（三）客觀存在:供給側結構分析
1、產業結構與需求之間失配我們需要注意的是，產業結構與需求之間失配，核心集成電路的國產芯片占有率低。
中國核心集成電路的國產芯片占有率
表中計算機系統中的MPU、通用電子系統中的FPGA/EPLD和DSP、通信裝備中的 Embedded mpu和DSP、存儲設備中的DRAM和 Nand flash、顯示及視頻系統中的 Display driver，國產芯片占有率都是零這就指出了一個嚴峻的問題，我國所需核心芯片主要依賴進口。半導體產業關系國家經濟和安全命脈，中國半導體從業者身肩重責，必須為核心芯片國產化不斷努力。
2、資源錯配造成了“兩頭在外”的困局
盡管芯片制造業快速發展，但主要為海外客戶加工；盡管芯片設計業高速增長，但主要使用海外資源；芯片封測業平穩增長，但主要為海外客戶服務；中國電子工業生產規?？捎^，但主要為全球客戶服務。
3、制造能力與設計能力失配
全球領先半導體企業工藝制程水平
以目前最受重視的晶圓代工領域來說，龍頭臺積電預計在2018 年量產7 納米制程，中國最大晶圓代工廠中芯國際目前只有28 納米。國內制造大廠近年來在不斷進步，高速發展，但是距離全球最領先的晶圓代工廠的先進工藝制程水平還有一段距離。
另外，值得一提的是，我國的制造產能嚴重不足。以2013年中國本地的市場消耗808億美元集成電路產品，按照本地生產50%，即404億美元為例，假設芯片設計業的毛利為40%，則制造業產值為289億美元。如果每個12英寸晶圓片的價格為2890美元(實際上平均2600美元)，需要年產289億/28901000萬個晶圓片，即每月的產能83萬個晶圓片。再以90%的產能利用率計算，每月的產能約為93萬片?，F在中國的實際產能(高估)約為每月20萬片，產能缺口達到73萬片/月。
設計業能力不足。具體表現在：國內代工廠IP核供給不足；設計業缺少關鍵IP核的設計能力；SoC設計嚴重依賴第三方IP核；嚴重依賴具備成熟IP核的工藝資源；缺乏自主定義設計流程的能力；還不具備COT設計能力；主要依靠工藝技術的進步和EDA工具的進步。
4、中國集成電路的投資略顯凌亂
在《國家集成電路產業發展推進綱要》的指導下，大基金和地方基金投資積極性高漲，但是歷史的欠賬太多，短期內難以彌補。未來五年，大陸在集成電路領域的直接投資需求預計將累計到1000億美元。
結合近年來的各類集成電路基金投入，探討中國集成電路投資是否過熱這一被業界熱議的問題。雖然縱觀近年的基金投資給人一種范圍大投資大的表象，基金投資中的很多資金有很多并沒有落到實處。除了大基金和部分地方投資以外，很多投資都嚴重縮水。
整體而言，國內除了中央政府的1300多億基金和幾個重點城市半導體基金已經落實之外，很多地方投資落實的金額能夠達到對外宣傳金額的兩成就不錯了。可以說，從基金的投資到落實，國內集成電路產業與國外都還有著很大的差距，更不要說過熱了。
5、生產線建設缺少統籌
中國國內目前已有產能總量14.9萬片/月，仍嚴重不足，大部分產能都是新增還在建設中的(61.5萬片/月)，目前規劃的產能總量都是合理的，但是工藝節點的分布不均，主要集中在40～90nm，預計建成后可能出現部分節點產能過剩，但先進工藝節點產能仍然不足的失衡情況。
國內各類在建及擬建12英寸生產線如下：新建12英寸生產線共26條，占全球計劃建設的12英寸生產線的42%。全部建成后，中國大陸的全部產能將達到111.4萬片/月。本地企業的總產能將達到76.4萬片/月。從設計業的需求看，代工產能尚未達到所需產能的50%。存儲器布局有意外，但尚在情理之中，有望打破國際壟斷。從國內集成電路產業現狀看，尚未實現技術和投資平衡驅動。投資產能到位，制程研發投入嚴重不足。
6、技術研發投入不足
除了國家科技重大專項外，國家其他科技計劃基本上沒有集成電路相關的項目和經費投入。2008年啟動的“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”及“極大規模集成電路裝備及成套工藝”兩個國家科技重大專項平均每年在集成電路領域的研發投入不過40～50億元，不及Inte1一家研發費用的5.2%～7.7%。集成電路制造廠的平均研發投入低于其銷售收入的12%；設計企業的研發投入比例也低15%；封測企業的平均研發投入就更低。
綜上所述，全國每年用于集成電路研發總投入約45億美元，即少于300億元人民幣，僅占全行業銷售額的6.7%，不到Inte1公司一家年研發投入的50%
7、產業模式亟待厘清
全球集成電路領域的產業模式分為:
8、人才團隊嚴重短缺
集成電路是資金密集、技術密集和人才密集的產業。人才作為第一資源，是集成電路領域的核心和關鍵。目前，我國集成電路產業的從業人員總數不到30萬人，按照2020年全產業銷售10000億元人民幣，人均產值140萬元計算，需要70萬人的規模。因此，目前的人員數量缺口極大。
除了國際化的領軍人才及團隊極度缺乏外，基礎性人才的數量缺口也十分巨大。以芯片設計業為例，目前全行業從業人員的數量約13萬人，到2020年，需要的從業人員將增加到28萬人，差距15萬人之多。要填補這個差距，是一個十分艱巨的任務，畢竟我國高校每年培養的各類集成電路人才數量不到1萬人。
由于我國的學科規劃將微電子列為二級學科，上級為電子科學與技術一級學科，每年的招生人數受到嚴格限制。要改變現在的局面，就必須對我國這一領域的學科分類進行大的調整。
半導體產業中人才的重要性至關重要，因此過去幾年無論Intel，還是臺積電都增加防范中國挖角人才。想從兩家公司挖人難上加難，別說整個團隊挖人，單一人才挖角都難。且Intel 方面，早在幾年前已經禁止華人從事晶圓制造的核心技術領域工作，使這方面人才尋找更不容易。
（四）發展之痛:高度國際化產業
半導體產業是一個高度國際化的產業，供應商來自全球，產品額走向全世界。沒有任何一家企業能夠脫離產業鏈獨立生存，或是完全控制一個復雜技術的全球產業鏈。
半導體是一個涵蓋幾十門學科、幾百種技術、幾千類產品、幾萬家公司的綜合性、生態型、動態性的產業，全球沒有任何一個國家擁有獨立自主、完整可控的產業鏈。對中國來說，獨特的國情和體制需要去建立一個完整的產業鏈，但這應該是一個長期目標，一個戰略目標，至少需要30年，50年，甚至更長時間。
過去幾十年，中國芯取得了諸多成就，但更多的是在某個單點（某一代技術、某幾家公司）上取得了突破，某些條線（封裝目前最好）上取得了成績，但半導體是一個四維的產業！不僅僅是“單點”（產品）、不僅僅是“條線”（產業鏈），更是“立體”（生態），最終還是“四維”（動態的、變化的、發展的）。在“單點”的突破上無法連成“條線”，“條線”上的成績無法組成“立體”，更無法確保在未來“四維”的發展中時時跟上，處處領先。
關鍵的是，產業是立體的。芯片不僅僅是設計和制造，還有周邊和上下游的無數環節，乃至生態系統。比如光刻機，里面既有復雜精準的鏡頭，又有眾多精密的零件。一臺光刻機，其原材料和零部件，來自于全球數十個國家，幾百個供應商，涉及幾千個產品。脫離了全球分工，光刻機就成了光“想”機。最難的是，產業是動態的。延伸到“四維”，動態的技術、變化的產品、流動的人才，發展的產業，或許會在某些“0”的領域實現突破，但或許也會在某些“1”的領域又有迷失。
（五）深入思考:不斷優化發展之路
全球GDP增長與全球半導體市場增長非常同步，在過去的20年基本是一致的，因此展望未來，對中國經濟增長有信心。
2015年～2017年，中國的GDP年增長率高于6.5%；中國的經濟總量超過10萬億美元，占全球GDP的13.5%；中國具有完整的工業體系，是全球最大的電子信息產品生產基地。未來，中國將是全球最大的半導體市場。ICInsights總裁Bi1 1 McClean曾這樣評價中國IC產業戰略的三個階段:
第一階段(1990年代末到2000年)，希望建立強大的本土集成電路制造產業，但并未成功；
第二階段(2000年代早期到2010年代中期)，希望建立強大的IC設計業，但也未完全成功；
第三階段(2010年代中期到2020年之前)希望借助創業公司、整合并購來建立強大的中國集成電路供應/制造基地。
中國集成電路產業的發展，半導體存儲器的總體布局雖然意外不斷，但總體情況尚可晶圓生產廠建設沒有超出預期。12英寸晶圓廠建設，從產能總量上看還未超出預期，但布局分散，局部技術節點有可能出現產能過剩。
大陸現有12英寸晶圓廠
國內新增12英寸晶圓廠
全球集成電路產業已經邁入成熟期，但集成電路技術還會繼續演進，集成電路還將長期扮演核心關鍵角色。事實上，到現在為止還沒有出現集成電路的替代技術，中國已經成為全球最大的集成電路市場，產業布局基本合理，各領域進步明顯，但集成電路的自給率不高，在很長一段時間內，對外依存度會維持在高位。
中國的集成電路產業的結構性缺陷已經逐漸顯現，“代工”模式一直主導著中國集成電路發展但未來10～15年的發展是否還由著這一模式主導值得探索。中國集成電路產業發展需要戰略的判斷力、實現路徑的預見力、發展中的戰略定力以及具體實施的執行力。創新能力是中國集成電路產業實現自主可控和可持續發展的核心，人才是根本。
四、中國半導體產業發展環境
首期大基金促三大并購案除了透過政策推動發展半導體產業，政府以成立產業基金方式，通過實質資金支持產業進行有效整并，進而取得快速發展實績。
信息來源：TrendForce統計至2017年9月
事實上，中國政府透過大基金推動產業發展，透過并購參股等市場化投資方式，提升中國半導體產業技術水平及國際競爭力，在過去幾年已逐步展現成果， 包含支持紫光并購展訊及銳迪科，擴大IC設計公司的規模；支持長電科技并購星科金朋提升技術實力，帶動長電科技排名上升至全球第三大；支持通富微電并購AMD封裝廠擴大戰線。除了透過政策與大基金促成重要的并購案之外，中國政府也同時結合一系列提升國產化的作法，兩手策略成功推動其半導體產業在量與質的提升，并逐步縮小與其他國家的差距。
其他國家/地區半導體政策
數據來源：Wind資訊整理
根據中國臺灣、韓國等國家/地區半導體產業發展的經驗，政府的扶持具有不可替代的作用。臺灣地區1974年成立臺灣工研院，1987年成立臺積電，并在其上投入了8年后，才實現盈虧平衡，走上獨立的發展的道路；韓國政府通過為國內半導體企業提供大量的財政、稅收優惠來支持本國半導體產業的發展。因此，政府的持續投入是IC制造和發展的必要條件。
中國半導體相關政策匯總
半導體產業作為戰略性產業，在目前全產業鏈競爭格局下，為縮小與國際先進水平的差距，預期未來政府的扶植力度將不斷加強。未來扶植政策極大可能會優先落在國內晶圓代工領域，通過龍頭標桿企業，帶動半導體產業的生態環境建設和產業鏈優化，使IC設計、封裝和設備廠商協同發展。
各省市集成電路產業基金
五、中國半導體行業發展情況
（一）中國半導體產業發展綜述
從需求端來看，我們認為半導體設備集中在2018年增長的驅動來自于五個方面：
第一個驅動：根據應用材料公司法說會披露觀點，2017-2018年是10nm/7nm節點的代工廠投資大年。
看2017年先進制程節點投資，20nm/28nm/40nm投資占40%，10nm/7nm會占55%，剩下的5%是14nm/16nm。因此2017年是主流代工廠進入10nm/7nm節點周期的元年。在制程方面以滿足領先的半導體技術發展，下游的應用集中于：以智能手機為代表的移動終端，4K視頻，以及需要大量規模計算的應用（人工智能和智能汽車）。
第二個驅動：3D NAND。
上游設備商應用材料披露，2016年NAND的需求增長達到45%，2017年將保持相同的動能，未來的增長是可持續而且非常穩健的。從3D NAND釋放出的產業需求機會讓設備廠商深度受益。
第三個驅動：多重曝光。
摩爾定律的演進，芯片每一層layer的尺寸都在縮小，有些layer將進入EUV，有些將使用多重 Patterning。這也意味著即使是最激進的EUV應用案例， Patterning技術仍然有很大的拓展機會。多重曝光是有重要增長的市場機會，2016年 Patterning的營收增長超過了60%，而且仍將有空間繼續成長。
第四個驅動：高端顯示。
有兩方面帶動，第一個快速增長的是60寸及以上的大尺寸TV，驅動了新的10.5代線的產能。全球主要設備供應商AMAT目前跟進有7條10.5代線的項目。第二個來自于OLED。對于OLED設備的需求還在持續。對于2018年的展望也是比較積極。
第五個驅動：中國產線投資。
中國是在半導體和顯示這兩個領域長期重要的增長機會?；谥袊男略鲰椖拷y計，全球主要設備供應商AMAT期待看到2018年會有投資的重要爬升。
（二）中國半導體市場發展規模
在國產進口替代需求、國家政策、資金支持以及創新應用等四大成長動力的帶動下，2017年中國半導體產業產值將一舉突破5，000億人民幣關卡，達到5，206億人民幣，年增率高達20.06％。中國半導體產業產值從2015年開始呈現爆發性成長，這一次由中國政府大力主導推動整體產業發展，其原因正是在于，目前核心處理器及內存等IC基本上皆仰賴進口，相關IC產品的進口額已連續四年超過2，000億美元， 提升國產化率成為重要課題。 從半導體產品的應用市場來看，過去智能手機、平板計算機等智能終端是主要需求，未來的應用則將擴展至物聯網、AI、5G、車聯網等創新應用，對于正全力沖刺的中國半導體而言，未來的應用將更多元，商機也將更顯著。
（三）中國半導體產業轉移路徑
中國半導體產業轉移路徑
半導體產業轉移將經歷從初期、中期、后期到新一輪產業轉移后期4個階段。目前中國大陸半導體產業還處于轉移的初期，一方面受益于工程師紅利和技術的進步，成本優勢顯現，進口替代空間大。考慮到IC制造需要巨額資本投入，國內半導體產業將首先從輕資產的IC設計業開始。以國內IC金融卡芯片為例，目前基本由恩智浦等國際廠商壟斷，全部靠進口?！袄忡R門”事件后國家對于信息安全日益重視，加上國產芯片華虹、同方國芯等國內IC設計廠商在技術水平上的不斷進步，2014年將批量生產，對國外芯片形成進口替代。
通過銀聯卡芯片安全認證的
芯片產品列表(芯片部分)
數據來源：公開資料整理
芯片國產化對維護我國金融和信息安全具有重要的意義，受到政府的高度重視。自PBOC標準發布以來，央行就積極推動金融IC芯片國產化的工作。經過了2年的準備，2013年，同方、華大、國民、華虹、大唐陸續通過銀聯卡芯片安全認證。目前，國產芯片廠商已經進入與卡商合作開發的階段，2014年將形成大批量出貨。從目前實際進展來看，華虹的芯片已經對工行形成了小規模出貨，跑在最前面。今年，國民、大唐、華虹先后取得了CC組織認證。其中華虹通過認證的是雙界面卡。國產芯片在國外取得認可，也側面證明了國產芯片已經具備了替代進口的實力。
（三）全球半導體產業轉移與產業鏈變遷
1、半導體
2、家電
3、PC
4、智能手機
（四）中國半導體產業發展的三個階段
（五）中國半導體產業技術水平
高端通用芯片與國外先進水平差距大是重大短板。在高端通用芯片設計方面，我國與發達國家差距巨大，對外依存度很高。我國集成電路每年超過2000億美元的進口額中，處理器和存儲器兩類高端通用芯片合計占70%以上。英特爾、三星等全球龍頭企業市場份額高，持續引領技術進步，對產業鏈有很強的控制能力，后發追趕企業很難獲得產業鏈的上下游配合。雖然紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進入全球前列。但是，在個人電腦處理器方面，英特爾壟斷了全球市場，國內相關企業有3~5家，但都沒有實現商業量產，大多依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。龍芯近年來技術進步較快，在軍品領域有所突破，但距離民用仍然任重道遠。國內存儲項目剛剛起步，而對于FPGA、AD/DA等高端通用芯片，國內基本上是空白。
六、中國半導體行業產業鏈現狀
（一）半導體產業鏈
近年來，我國集成電路設計、制造、封測、材料、裝備等產業鏈各部分均取得了不俗的業績。根據中國半導體行業協會的統計數據:2016年全年產業銷售4335.5億元，同比增長20.1%；其中設計業銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%。制造業銷售額為1126.9億元，同比增長25.1%。封測業銷售額為1564.3億元，同比增長13%。三業比例日趨合理。
半導體產業鏈示意圖
中西部地區產業地位不斷上升，所占的份額不斷增加。尤其是合肥、武漢、成都、重慶、西安等中西部城市，紛紛將IC產業作為“十三五”期間產業發展的重點。根據中國半導體行業協會的統計數據:2016年中西部地區IC產業在全國所占的份額已經達到15.1%，與珠三角地區的產業規模基本持平。
（二）集成電路設計業五大特點與可能面臨的挑戰
1、集成電路設計業
(1)IC設計業近幾年來發展非常迅速2016年，IC設計業獲得24.1%的增速，高于全球設計業11.8個百分點。銷售規模(1644.3億元)首次超過封測業的銷售額(1564.3億元)，在IC產業中的占比最大。超過臺灣地區集成電路設計業的銷售額(約RMB1408.15億元)。
(2)中西部區域增長速度加快。2016年中西部地區設計業規模148.38億元，從增長率來看，2016年中西部地區增長率達到48.1%，高于全國IC設計業的24.1%的增長率24個百分點。
(3)新興骨干城市突起。長三角地區合肥2016年的銷售額增長率高達201.37%，杭州達54.78%，珠三角的珠海為71.91%，香港為54.08%；京津環渤海地區的濟南為56.56%；中西部的長沙高達431.40%。反映了我國IC設計業的產業布局中，新興骨干城市在迅速擴大的趨勢。
(4)中國十大設計企業準入門檻提高。中國半導體行業協會統計數據顯示:2015年十大設計企業的準入門檻是17.9億元，而2016年的準入門檻提高到20.5億元。前十家設計企業的銷售額合計達693.1億元，比2015年增長25%，占整個IC設計業的42.15%。其中，海思2016年銷售達303億元，成為我國國內首家銷售額突破300億元的IC設計企業。
(5)產品開發領域分布變化可喜。2016年我國設計業的產品領域分布，從通信芯片領域一枝獨秀到涉及計算機、智能卡、多媒體和消費類電子芯片。中國半導體行業協會統計數據顯示:2016年計算機、智能卡、多媒體和消費類電子芯片的銷售增長率普遍高于通信芯片10個百分點。
按照目前的發展態勢是大有希望的。但是我國IC設計業仍然存在整體技術水平不高、核心產品創新能力不強、產品總體處于中低端等問題。因此，需要特別關注在高端芯片領域，追趕國際先進水平。這是未來一段時期中國IC設計業、IC行業的主要任務。
2、集成電路制造業
(1)增長速度在三業中最高。2016年我國集成電路制造業受國內晶圓生產線滿負荷運行以及擴產的帶動，呈現快速增長，年銷售額1126.9億元，同比增長25.1%
(2)國內IC晶圓生產線布局與建設達到高潮。以武漢新芯為基礎的國家存儲器生產基地項目-長江存儲，投資240億美元；中芯國際上海新建14納米及以下制程的12英寸生產線總投資675億元；中芯國際在深圳新建的12英寸生產線；華力微啟動的12英寸高工藝等級的生產線項目，總投資387億元等等(1y南京德科瑪、淮安德科瑪項目的相繼展開。未來幾年，國內12英寸生產線產能將得到迅速增長。
(3)制造業前十大企業中，中西部地區也有亮點。根據中國半導體行業協會統計數據顯示:2016年中國IC晶圓制造業前十大企業銷售總額為827.5億元。同比增長30.67%，占全國晶圓營收收入1126.9億元的73.4%。從區域分布來看，長三角地區有7家，占十大銷售額的62.74%；中西部地區有2家，其銷售額占十大總收入的31.72%；京津環渤海地區1家，銷售額占5.53%。
(4)國際跨國大企業在華發展策略調整，國內企業資源整合、國際合作加快推進。英特爾、高通等國外領先企業不斷拓展與我國合作，英特爾在大連建設12英寸非揮發性存儲器( NVRAM)生線。臺積電、聯電分別在南京、廈門投資建設12英寸先進生產線，格羅方德在成都建設12英寸生產線，ARM(中國)落戶深圳。廈門聯芯、合肥晶合相繼投產，2017年6月份，海力士宣布將啟動擴建工程，總投資86億美元，建設月產20萬片10nm級生產線。集成電路制造業面臨的挑戰:先進制程落后于世界領先水平或兩代以上，且先進制程的產能嚴重不足。
3、集成電路封測業
(1)增速平穩。2016年，國內集成電路封測業繼續保持平穩的增長，其規模達到1564.3億元，同比增長13%。封測前十大企業的銷售收入為698.5億元，占44.6%。
(2)規模和競爭能力加強。國內2家封測企業第一次跨過100億大關。隨著江蘇新潮科技集團有限公司對新加坡星科金朋以及南通華達微電子集團有限公司對AMD封測業務的收購整合，國內這2家封測企業銷售規模第一次跨過100億元大關。而天水華天通過收購美國FCI公司，也顯著提升了在高端封測領域的服務能力和競爭能力。
(3)三大龍頭進入全球十強。國內已有長電科技、華天科技、通富微電三家企業進入全球十強，而長電科技更是以營收28.99億美元躋身全球三甲。
(4)中高端產品占比逐步增加。BGA、CSP、WLP、2.5D/3D等先進封裝產品市場已經占有一定比例，國內部分主要封測企業的先進封裝的占比已經達到20～40%的水平。
封測業面臨的機遇
封測業面臨的挑戰
4、集成電路材料裝備業在重大科技專項的支持下，我國裝備業取得了可喜的進步。
（1）設備國內銷售。刻蝕、氧化、薄膜、光刻、離子注入等設備成功替代國外廠商同類產品，并進入中芯國際等企業生產線。設備銷售收入增長。2016年全國銷售半導體設備6169臺，同比增長17.4%，銷售收入57.33億元，同比增長21.5%；其中IC設備占49.1%；全國集成電路設備銷售2151臺，銷售收入達28.14億元，同比增長22.77%。
（2）設備出口。2016年中國半導體設備(13類)共計出口17340臺、4.09億美元，與2015年相比分別增長23.2%和30.2%。其中，引線鍵合機、化學氣相沉積設備和等離子干法設備的出口金額仍然位居前三位，分別達到1.52億美元、1.04億美元、0.4億美元，增長70.2%、44.4%和-22.7%。
（3）半導體材料方面亦有起色。在半導體晶圓業快速發展帶動下，國內與半導體配套的電子材料也取得長足進步。部分材料進入8英寸、12英寸先進技術生產線。同時在寬禁帶半導體材料、電子級多晶硅材料等方面也有了質的變化。
5、集成電路材料裝備業面臨的挑戰
一是關鍵零部件受制于人的局面依然存在(美日盟國一般只允許落后2代左右的技術登陸)；
二是短期內技術進一步突破有難度；
三是出貨機臺少，同時提高制造企業對沒有產能貢獻的機臺驗證試驗的積極性也很關鍵；
四是廠商技術分散，各自做自己的，表面看多點發展(南北都有代表性的企業)，其實非常容易相互屏蔽技術，形不成合力。
6、區域布局
（1）地方政府重視。在中國IC產業發展歷程中地方政府在資金和政策上的推動一直發揮著重要的作用，在一定程度上某個地方政府對IC產業的積極態度甚至會影響中國IC產業的區域布局。在國務院發布《推進綱要》之后，我國各地陸續出臺了產業的發展政策，同時這些省市也相繼成立了金額不等的集成電路產業基金。
7、重點區域
資金來源三個方向:
一是以大基金為代表的國家基金，立足全國規劃，更有理性；
二是民間資本，自然會對市場負責；
三是地方基金，既要利用好她的力量，也需要防止過于沖動。
避免“沖動”的探討:
一要充分認識集成電路產業的發展規律(投資大、更新快、協同要求高)；
二要充分聽取專家意見合理規劃(既要遵循地方發展的要求，也要關照IC產業發展的條件)；
三是地方IC產業發展要有機與國家IC產業發展相勾連和對接。歷史經驗、IC產業投資、技術、市場的風險很大，任何地區、部門無力單獨承擔，必須遵從國家統一協調組織。
在摩爾定律驅動半導體產業發展的時代，半導體產業鏈“設計—制造—封測”的核心主要集中在設計和制造環節，三大產業中，設計對技術積累與人才要求最高，制造對資本投入有大量的要求，呈現強者恒強的局面，封裝產業對人工成本相對敏感。由于我國的人力成本優勢，過去幾年我國半導體封裝行業蓬勃發展，增速遠超設計與制造行業。
七、國外半導體產業重點企業
（一）英特爾
這些產品為標準計算機架構的組成部分。業界利用這些產品為最終用戶設計制造出先進的計算機。英特爾公司致力于在客戶機、服務器、網絡通訊、互聯網解決方案和互聯網服務方面為日益興起的全球互聯網經濟提供建筑模塊。
（二）三星
（三）臺積電
八、中國半導體產業重點企業
（一）通富微電
公司主要從事集成電路 的封裝測試業務，在中高端封裝技術方面占有領先優勢，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家。2006年產能達到35億只，在內地本土集成電路封裝測試廠中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半導體企業的合格分包方，其中全球前10大跨國半導體企業已有5家是公司長期穩定的客戶，同時公司注重開發國內市場。
（二）長電科技
（三）華微電子
（四） 康強電子
（五）華天科技
（六）大恒科技
（七）有研新材
（八）士蘭微
（九）上海貝嶺
上海貝嶺公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業，技術實力雄厚，上海貝嶺公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實力，有利于提升企業的核心競爭力。華大半導體在2015年5月成為該公司的控股股東，并表示公司將作為中國電子集成電路的統一運營平臺，加快推進產業整合，實現資源的集中和業務的系統發展。
（十）七星電子
七星電子公司是半導體設備龍頭企業，長期受益政策扶持和國內市場需求。在國內市場需求和政府大力扶持的有利條件下，集成電路和平板顯示產業重心正在向大陸轉移，為設備類企業提供良好的發展機遇。開發的先進設備打破國外廠商的長期壟斷，有望逐步替代國外設備，成為國內市場的重要供應商。
九、寧夏半導體企業
2017年7月6日，寧夏銀和半導體科技有限公司承擔的國家電子信息專項“年產180萬片8英寸半導體級單晶硅片項目”正式竣工投產。
公司通過引進消化吸收再創新，研發了具有自主知識產權的40～16nm制程8英寸半導體拋光片制造技術并實現了產業化。項目建成填補了國內大尺寸半導體硅片生產空白，打破國外公司對中國半導體硅片材料市場的壟斷，保證國內硅片供應的安全性及集成電路產業鏈的完整和穩定，實現中國半導體制造行業真正的“中國制造”。
寧夏銀和半導體科技有限公司計劃啟動12英寸半導體硅拋光片項目建設，并在銀川建設半導體硅片研發中心，打造國際先進水平的8英寸、12英寸半導體硅片生產和研發基地。
十、中國半導體產業投資風險
（一）行業環境風險
集成電路行業技術更新快、市場競爭激烈，需要企業不斷推出新產品，同時集成電路生產工藝不斷發展，新工藝產品需要的資金投入不斷提高，產品研發難度也不斷增大，如企業開發的產品不能很好地吻合市場需求，則可能會對企業的市場銷售帶來不利影響，使經營風險隨之加大。企業需要將加強市場調研，加強產品立項評估管理，慎重進行產品開發的決策;產品研發上加強研發管理，優化產品開發流程，努力保障產品研發的成功率，同時加強自主核心技術的研發，控制新產品開發過程中的資金投入。
（二）行業產業鏈上下游風險
從行業發展的歷史看，公司所處的半導體材料-器件產業和新能源材料產業，受經濟大環境影響，需求端與供應端不平衡的市場調整影響，使行業波動呈現周期性投資風險：
1、匯率波動方向與遠期匯率報價方向不一致的風險。
鑒于經濟形勢的多變性，存在即期匯率市場價格出現劇烈變化，導致公司美元遠期合約交割匯率低于交割日即期匯率的可能，造成投資損失。
2、內部控制風險
遠期結售匯交易專業性較強，復雜程度較高，可能會由于內控制度不完善而造成風險。
3、客戶違約風險
當客戶支付能力發生變化不能按時支付時，公司不能按時結匯，造成公司損失。
4、供應商違約風險
由于供應商履行合同可能逾期，與鎖匯期限不符，導致公司鎖匯損失。
（三）行業政策風險
集成電路產業是關系國民經濟和社會發展全局的基礎性、先導性和戰略性產業，是信息產業發展的核心和關鍵。
2006年8月，信息產業部發布《信息產業科技發展“十一五”規劃和2020年中長期規劃綱要》，明確將SoC芯片設計技術列入集成電路領域重點發展的技術和項目。
2011年出臺的《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，提出要大力支持軟件和集成電路重大關鍵技術的研發，努力實現關鍵技術的整體突破，加快具有自主知識產權技術的產業化和推廣應用，重點支持高端芯片、集成電路裝備和工藝技術、集成電路關鍵材料、關鍵應用系統的研發以及重要技術標準的制訂；在《電子信息制造業“十二五”發展規劃》和《集成電路產業“十二五”發展規劃》中也均提出要著力發展芯片設計業，壯大芯片制造業，開發髙性能集成電路產品，增強先進和特色工藝能力。
2014年黨中央、國務院特別制定了《國家集成電路產業發展推進綱要》，國家政策對集成電路產業發展的大力支持為中國打印集成電路芯片行業發展提供了堅實保障，而公司確立的系統級芯片(SoC)解決方案的業務發展方向，也符合國家產業政策導向。但如果國家相關產業政策發生重大調整，則可能對企業未來的發展產生一定影響。
（四）行業市場風險
近幾年來，電子行業競爭不斷加劇，導致電子產品生命周期縮短，產品價格不斷下滑，芯片產品的價格也呈下降趨勢，產品銷售價格的下降將可能導致產品毛利率下降。企業需要加強成本費用的管理，加大市場推廣力度，努力提高產品銷量，以保持良好的盈利水平，同時不斷開發新產品，開拓新的應用領域，提高企業產品整體的毛利率水平。
（五）行業其他風險分析
企業研發投入中技術人員的薪酬和福利費支出所占比重較大。近幾年I/C設計領域高技術人才的薪酬水平不斷提高，企業技術人力成本可能會進一步增加從而導致研發支出不斷增長。企業需要進一步完善薪酬福利制度，對員工進行多種方式的激勵，在尋求發展的同時合理控制費用的支出。
十一、中國半導體產業未來發展前景及趨勢
（一）中國半導體產業市場發展前景
預計到 2018 年，我國半導體產業銷售額將增長至 8000 億元以上。而目前半導體行業的總廣告量已經達到了3億元左右。
我國是全球最大的半導體市場，市場規模達到全球的近一半。2015年起，我國集成電路進口額超過石油等大宗商品，成為第一大進口商品。然而我國集成電路自給率卻僅為10%，對外依存度極高。我國政府從產業安全的角度支持半導體產業發展，承接全球半導體產業轉移。據SEMI統計，2020年前全球規劃建設62座晶圓廠，我國26座，占全球的40%。
此外，國家及地方政府大力支持半導體產業，國家集成電路產業基金及配套地方產業基金整體規模將超5000億元。2016年，中國半導體消費額1075億美元，在全球占比達32%，超過美國、歐洲和日本，成為全球最大市場。2017一季度，國內半導體消費額同比上升26.9%，再創出歷史新高。從2018年開始，中資將成為國內晶圓廠建設的主力。由此將進一步帶動本土封測和設備公司發展。
（二）中國半導體市場未來發展趨勢預測
1、集成電路產業將迎來成長爆發期。
近年來，在國家集成電路產業投資基金的帶動下，半導體集成電路行業引來了一波投資熱潮。業內分析認為，在國家大力支持、國產芯片進口替代以及人工智能、無人駕駛、可穿戴設備等新興產業帶來需求增長這三大因素的推動下，我國集成電路產業將迎來成長拐點期。
當前，以半導體為核心的中國電子產業正步入大發展時期。中國半導體行業協會統計，半導體產業今年上半年銷售額達2201.3 億元，同比增長19.1%。逐漸形成了以北京為中心的京津環渤海地區、以上海為中心的長三角地區以及以深圳為中心的珠三角地區等產業區域，涌現出了海思、中興微電子、華大半導體、士蘭微、大唐半導體、北京中星微電子等一批具備一定國際競爭力的集成電路企業，如今三大產業聚集區銷售收入占整個產業規模的90%以上。
2、半導體行業也成為資本市場關注的領域。
近三年來，在集成電路產業投資基金的帶動下，集成電路行業引來了一波久違的投資熱潮。
目前已上市的集成電路設計公司超過20 家，有70家半導體和元器件行業的A股上市公司，多家上市公司借力A股市場實行海外并購。機構投資者在半導體公司的股權占比超過35%，有的甚至更高。
值得注意的是，對集成電路全產業鏈進行投資的國家集成電路產業投資基金（簡稱“大基金”）在此輪投資熱潮中扮演了重要角色，已陸續與中微半導體、中芯國際、紫光集團、三安光電、北斗星通、士蘭微等公司簽署了投資協議。
3、地方政府的扶持更是加快了半導體產業產能的全面爆發。
目前，北京、上海、深圳、南京、合肥、廈門、無錫、石家莊、昆山，以及福建、湖北、安徽、陜西、廣東、四川、遼寧等地，均成立了上百億規模的集成電路產業投資基金，大基金總規模達到1387.2億元，企業和地方產業基金規模累計超5000億元。
在多重因素的助推下，半導體產業進入高速發展階段。過去五年是中國手機概念股成長壯大的五年，未來五到十年，IC（集成電路）概念股將迎來巨大爆發周期。
（三）中國半導體發展思考
半導體產業是高投入、高風險、慢回報的行業，各地政府需冷靜、理智地發展半導體產業。有效組織各類半導體產業投資基金，通過構建高效的合作平臺，促進行業資本間的協同、資源整合和信息共享，實現資源優化、優勢互補、信息互通、區域布局合理，避免惡性競爭，增強中國半導體產業資本的整體優勢，避免資源分散。
1、整合全球資源 堅持開放創新
（1） 企業主導研發，市場考核研發。積極支持以企業尤其是龍頭企業為主體，建立產業研究院，承擔技術研發重任。企業立項，市場考核。將科研項目落在戰場最前沿！采取全新的立項標準、創新的財稅政策、市場化的考核機制、產業化的評估體系全方位支持產業研究院。
（2）出臺具體政策，支持創新研發。 中央政策體現在研發費用加計扣除、研發費用資本化、研發資金補助、研發成果轉化上綜合支持；引導地方政府改變對企業“投資”和“補貼”等傳統支持方式，改為在支持企業研發、建立研究院上出臺相關創新政策。
（3）整合全球資源，加強開放合作。鼓勵領先的國際企業、先進技術研究機構等來華設立研發中心、先進技術研究院。對符合條件的國際研究院，在經費支持、申請國家專項、稅費政策、人才引進等方面給與大力支持。
（4）繼續實施國家科技重大專項。加大高校/科研院所對前沿技術持續研究的支持力度，充分發揮廣大專家、科研學者的科研精神，專注研究前沿技術、創新技術、未來技術。產業界定位在當前產業需求以及未來兩代產業化的技術，科研院所側重在領先產業化至少三代或者未來若干年的前沿技術。充分發揮科研院所的科研優勢、傳承精神、長久戰略以及廣大科研學者的聰明才智和科研定力，引導中國在產業無人區的提早探索、提早布局。
2、加強人才培養 吸引高端人才
（1）升級學科建設，廣招基礎人才，盡快將微電子學升級為一級學科。加大對微電子及相關學科的支持力度，在學科設置、培養方案、招生名額、教師待遇、科研經費上給與重點傾斜。針對當前物理和材料等基礎學科成為冷門專業，優秀生源減少的情況，通過減免學費，增加獎學金等諸多手段給與吸引和鼓勵，尤其是在微電子學科實力較強的高校，大幅度增加招生名額，增設產業需求的復合型課程，出臺復合型培養方案，精準培養產業發展急需的基礎人才。
鼓勵國內高校與國際高校在微電子領域開展多層次、全方位的合作，在教師互訪、人才培養、學科共建等方面給與專項資金支持。
鼓勵龍頭企業與相關高校/科研院所共建微電子人才培養學院，通過定制課程、定向培養等多種方式，培養實踐型工程碩士、工程博士等產業需要的一線工程師，銜接好理論知識和產業實踐，對接好企業需求和培養方向。
（2）出臺精準政策，留住中層員工。成功的關鍵在于決策，決策的關鍵在于執行，執行的關鍵在于中層。企業的中層承上啟下，是企業的脊梁，是產業的希望。建議對半導體產業員工的個稅優惠給與普適性政策，引導地方政府在配套人才公寓，房屋租賃優惠等給以精準性支持。“心有所安，才能安心創芯”，解決員工的后顧之憂，激發工作熱情。
（3）創造優越環境，吸引高端人才。高端人才是企業的戰略制定者，是企業成敗的核心要素。對于高端人才，建議考慮從政府股權轉讓、股份退出所得稅減免與公司業績掛鉤的大幅度獎勵上制定專項政策。支持以企業為主體引進國際高端人才，尤其是技術研發等相關崗位（此處主要針對企業引進的高管團隊，不針對創業）。在國際人才的工作經歷、技術水平、專利積累、工作年限、行業背景等多方面設置相關條件，進行綜合考核。對引進的外籍人才，在綠卡申請、家屬就醫就學上等生活方面給予傾斜；其薪資由個人所得稅減免和企業支付共同體現，以使其稅后薪酬具備國際競爭力，同時政府可由專項資金給與企業獎勵（建議不要直接到個人，避免國際人才因拿國家補助導致敏感性）。對于企業引進的國際頂尖人才，可以大膽嘗試，尋求中央、地方和企業的三級支持、出臺針對性的創新型政策支持。
3、保護知識產權，培育實業土壤
(1)保護知識產權，鼓勵企業創新
嚴格保護知識產權，讓專注創新和研發的企業能看到創新和研發的希望。 完善相關法律法規，提高知識產權審查質量和審查效率。加大知識產權侵權違法行為懲治力度；鼓勵企業積極申請專利，相關費用由政府全部承擔。
(2)考慮增值稅的調整，培育實業發展的良好土壤。
針對目前16%的增值稅，建議相關部門考慮是否進行整體統籌，綜合協調，大幅度調整；考慮相關退稅為普惠性的減免，為實體產業發展創造良好的環境，避免人才向脫實向虛。
4、對外融入國際產業鏈 對內加強產業上下游合作
開放合作，加快融入國際產業鏈，形成相互依賴的共生、共存、共榮的產業形態。同時運用經濟手段、金融產品、“隔代”投資等市場化的政策支持產業鏈上下游合作。
建立供應鏈安全評估體制。針對單一供應商、歐美供應商、耗材和非耗材等不同產品，出臺不同精準政策。
推出相關金融產品，鼓勵產業鏈上下游合作。鼓勵相關保險公司和金融公司等成立相關保險業務，運用經濟和金融的方式來激勵中國系統廠家、設計公司、代工封裝、設備材料的產業鏈上下游緊密。
鼓勵大基金更加市場化、泛產業鏈投資，發揮大基金的杠桿/協調作用，促進全產業鏈合。堅持以大基金來承擔產業布局的同時，加快大基金的機制市場化、股東多元化、投資泛產業鏈，考慮適當時候國際化。使大基金在市場競爭中更加靈活應對產業變化，同時發揮大基金投資整個產業鏈的覆蓋優勢，促進產業鏈上下游合作。
5、加強統籌管理、協調地方政府
產業形勢發生變化，建議考慮我們的相關政策是否需要與時俱進、動態調整。針對近幾年產業發展過熱，無效國際并購過多、各自為戰、盲目發展的非理性態勢，建議中央政府加強統籌，積極有為；地方政府因地制宜，有所不為。
（1）建議中央相關部門考慮收回相關項目審批權。
為規范國際并購，建議相關領導部門適時考慮完善國際并購審批制度，出臺國際合作備案制度，收回重要項目審批權（比如制造業可以按照晶圓尺寸或者投資額度大小設立相關標準）。加大對地方政府基金、出資平臺的監管和考核，避免國有資產流失。建議考慮在相關項目（產業內充分研究，不同產業環節有不同標準）出資比例中設立國有資本的股權上限，企業出資和社會資本的股權下限，規避地方政府被綁架或者全是地方政府資本出資的情況。
（2）協調產業和地方政府建立“主體集中、多點布局”的發展原則。
（1） 建議相關部委建立國內企業重點目錄，重點支持，同時堅持市場化考核、動態化調整的原則。鼓勵企業參加更多的創新研發項目，承擔更多的科研創新任務。鼓勵企業的國際化，引進更多國際人才。
（2）出臺半導體人才/團隊審批全國統一查閱機制。針對目前產業過熱中，出現不少以“創業”為職業，以申請地方政府支持為業務的流竄性、個體戶式忽悠，建議相關部門考慮是否出臺半導體人才/團隊統一查閱機制。避免出現信息不對稱的風險。
（3）建議地方政府給國際國內企業同等待遇。平等對待國內企業，避免給予外企“超國民”待遇，避免在資金、稅收和土地優惠上給予外企超額支持，為國家半導體產業的發展創造公平、健康、良性的競爭環境。
